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长电集成电路
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新闻活动
德信科技闪耀2024科技产业金融对接活动,展示工业软件创新成果
6月25日上午,2024南京软件大会在南京上秦淮国际文化交流中心举行。在同期举行的“2024科技产业金融对接活动(工业软件方向)”重大专场活动上,德信科技董事长兼CEO苑德彬受邀出席路演,并发表了以“秘火新一代数智化ERP工业软件”为主题的精彩演讲。
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2024.05
德信科技携手广州增芯,开启秘火ERP成本管理系统服务新篇章
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2024.05
“科技产业金融一体化”路演盛大开启,德信科技引领工业软件创新风潮
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2024.04
德信科技受邀出席中国电子通信与半导体CIO峰会,助推半导体行业数智化转型
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2024.03
德信科技将应邀参加2024中国国际半导体封测大会
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德信德胜科技苑德彬:半导体数字化新征程
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基于通用ERP+自研套件布局半导体数字化软件,「德信科技」如何协助企业渡过疫情下供应链低潮?
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